头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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面壁智能携手电脑厂商 布局端侧AI 下半年或推新产品

北京2024年6月14日讯 今天，在2024北京智源大会上，面壁智能联合创始人兼CEO李大海透露，公司正与一些电脑厂商合作，计划推出基于电脑终端的端侧AI产品，预计下半年会有产品面市。

李大海表示，面壁智能作为最早一批强调端侧AI战略价值的企业，在端侧AI领域拥有非常大的领先优势。此次与电脑厂商合作，是面壁智能在端侧AI战略布局上的一次重要进展。

端侧AI是指将人工智能模型部署在终端设备上，而不是在云端。与云端AI相比，端侧AI具有以下优势：

• 隐私性更好： 端侧AI模型可以在本地运行，无需将数据上传到云端，因此可以更好地保护用户隐私。
• 可靠性更强： 端侧AI模型即使在网络断开的情况下也能运行，因此具有更高的可靠性。
• 响应速度更快： 端侧AI模型可以直接在终端设备上运行，无需经过网络传输，因此可以提供更快的响应速度。

李大海认为，端侧AI与云端AI各有优势，未来两者的关系更多的会倾向于协同工作。端侧AI可以负责一些对隐私性、可靠性和响应速度要求较高的任务，而云端AI则可以负责一些对计算能力和数据量要求较高的任务。

面壁智能此次推出的端侧AI产品，将主要面向个人用户和办公用户。在个人用户方面，面壁智能将推出基于端侧AI的智能语音助手、智能图像处理等产品；在办公用户方面，面壁智能将推出基于端侧AI的智能办公套件等产品。

业内人士认为，面壁智能与电脑厂商合作推出端侧AI产品，是端侧AI产业发展的重要里程碑。随着端侧AI技术的不断成熟，未来将会有越来越多的AI应用部署在端侧设备上，这将对人们的生活和工作产生深远的影响。